產品描述

WS-68系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發出來的環氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優良的保存安定性。68系列不但具有SMD實際貼片所要求的１２０～１５０℃、1～２分鐘短時間高速硬化性,而且獲得了在高速點膠性、細微的印刷性上的各種高度的評價,滿足了各位同行的要求和期望。