产品目录  产品目录 芯片底部填充胶 型号︰ WS-8611 品牌︰ 威尔萨 原产地︰ - 单价︰ - 最少订量︰ -  共有 15 相关信息   上一个 1 2 3 4 5 下一个 自动翻页︰  12345678910 秒 产品描述 WS-8611底部填充胶Underfill是一种单组分高强度结构胶，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。受热时能快速固化，较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修reworkable的可操作性。底部填充胶具有流动速率快、低温快速固化、低温可维修、较长的储存稳定性和无气味等特点。 产品图片 相关产品 千住锡膏 富士贴片红胶 无铅焊膏 无卤锡膏 CNY ¥ 560 网站首页  |  产品目录  |  供求信息  |  联系我们  |  网站地图 ►  简体版   ►  繁體版 Powered by DIYTrade.com  自助企业建站，完全免费！